[2022.05.16] DDR5 호재에 메모리 기판업체도 증설 경쟁

[시사저널e=이호길 기자] 반도체 패키지 기판 품귀 현상으로 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 증설 투자에 나선 가운데 메모리 기판 경쟁도 뜨겁다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 활용되는 시스템반도체용 패키지 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)뿐만 아니라 D램 메모리 모듈용 기판 투자도 활발하게 이뤄지고 있다. 메모리용 기판시장은 차세대 D램인 DDR5 보급이 하반기부터 확대되면서 공급부족 현상이 더 심화될 수 있단 전망이다.

16일 전자업계에 따르면 해성디에스, 티엘비, 심텍 등은 메모리 반도체 기판 생산공장 증설에 나섰다. DDR5 도입으로 본격화되는 D램 세대교체 수혜를 노리겠단 전략이다. DDR5는 이전 세대인 DDR4보다 속도가 2배 이상 빠른 제품으로 가격도 30% 이상 높다. 이에 따라 D램용 메모리 기판 단가 인상도 이뤄질 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해부터 DDR5를 양산하고 있는 가운데 인텔이 이 제품을 지원하는 PC와 서버용 CPU를 공개하며 시장이 더 커질 전망이다.

삼성전자의 DDR5 D램. /사진= 삼성전자

 

◇메모리 반도체 기판 공급 부족···해성디에스, 3500억원 투자 검토

전자업계 관계자는 "메모리 반도체 기판 공급이 부족한 상황"이라며 "DDR5 비중이 증가하면 메모리 기판도 정밀화와 집적화가 이뤄져야 하고, 대규모 양산을 하기 위해서는 설비 확충도 필요하다. 이 때문에 미래를 보고 사전 준비에 나서야 한다"고 말했다.

또 다른 업계 관계자는 "FC-BGA만큼은 아니지만, 메모리 반도체 기판도 현재 수급이 타이트하다. 이런 상황은 향후 2~3년까지 계속 이어질 것"으로 내다봤다.

해성디에스는 경남 창원 공장 증설에 3500억원을 투자를 검토하고 있다. 이사회를 통해 투자 계획이 확정될 경우 반도체 기판 증산이 가능한 시점은 2024년 하반기로 예상된다.

회사 관계자는 "해성디에스 사업 영역인 리드 프레임과 패키지 기판 모두 공급 부족이 지속되고 있어 양쪽에 균형감 있게 투자를 검토하고 있다"며 "DDR5와 관련한 제조 기술은 확보돼 있지만, 이에 걸맞은 기판 생산 설비 확보가 필요한 상황"이라고 밝혔다.

해성디에스는 차량용 반도체 기판인 리드 프레임과 PC용 메모리 모듈, 서버 제품으로 활용되는 D램용 기판을 생산하는 업체다. 지난해 기준 매출 비중은 리드 프레임이 약 68%, 메모리 기판이 32% 정도로 향후 DDR5 전환이 이뤄지면 메모리 기판 비중이 상승할 것으로 보인다.

SK하이닉스의 24GB DDR5 D램 샘플과 D램  모듈 . /사진= SK하이닉스

 

◇티엘비·심텍홀딩스, 각각 117억원 투자·말레이시아 신공장 준공

D램 메모리 모듈과 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) PCB 생산에 주력하고 있는 티엘비는 오는 2분기까지 메모리 모듈 수요 증가에 대응하기 위한 설비를 증설한다. 117억원을 투입해 안산 공장을 증설할 예정이다. 노후화된 설비를 교체하고 수율을 개선한다.

티엘비 관계자는 "지난해 매출이 1781억원이었고 올해는 2000억원대에 진입할 것으로 예상하는데, 지금 회사 규모로는 FC-BGA 시장에 들어갈 수 없다. 기술은 보유하고 있지만, 조 단위 투자가 이뤄져야 하기 때문에 아직 시기상조"라며 "다른 업체들은 타 시장으로 넘어가고 있어서 메모리 반도체 기판 시장에 집중하면 메모리 모듈과 SSD 영역에서 높은 시장 점유율을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다"고 설명했다.

 

심텍의 모회사인 심텍홀딩스는 최근 말레이시아 신공장 준공식을 열고 메모리 모듈 PCB 본격 양산에 돌입할 예정이다. 이곳에서 생산되는 PCB와 패키지 기판 물량은 각각 월 200만장과 6000만장 수준이다.

회사 관계자는 "앞으로 차세대 제품인 DDR5로 전환되면 반도체용 기판도 집적도가 높아지거나 두께가 얇아지는 방식으로 바뀌어야 한다. 기술적 변화가 일어나면 단가가 인상되는 효과가 나타나고, 이런 부분은 수익성 측면에서 긍정적인 영향이 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

이어 "전사 매출에서 비메모리 비중은 15~20% 수준 정도다. 이를 높이기 위해 고다층 미세회로제조공법(MSAP) 기판 쪽으로 투자를 강화하고 있다"면서도 "FC-BGA보다는 MSAP 기판 시장에 집중하고 있다. FC-BGA 분야는 대규모 투자가 필요한 상황이어서 잘하고 있는 시장에서 쌓은 기술력을 바탕으로 향후에 진입 가능하다"고 밝혔다.